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北京交通大学智能测控技术中心2017招聘_北京校园招聘

2018-12-01 23:23:50
北京交通大学智能测控技术中心2017招聘_北京校园招聘 发信人: wwwinter (黑龙), 信区: Career_Campus标 题: 【软/硬件工程师】北京交通大学智能测控技术中心招聘启事发信站: 水木社区 (Mon Mar 20 13:51:46 2017), 站内1.windows开发工程师 1)熟练掌握C/C 程序设计语言; 2)精通VC 或QT软件开发环境; 3)具有实际软件开发经验; 4)具有vxworks或RTX编程经验者优先录用 招聘数量2~3名。2.GPU开发工程师 1)具有nVidia TX1 GPU模块硬件或软件开发经验; 2)具有硬件电路设计经验,熟练使用Cadence等制图软件; 3)熟悉CUDA人工智能框架,能够在GPU处理板上开发图像识别能应用程序者优先。 招聘数量2~3名。3. FPGA研发工程师 1)熟悉Xilinx Spartan、V5、K7系列FPGA; 2)精通Verilog、VHDL等程序设计语言; 3)具有PCI、PCIE、DDR2、DDR3等高速接口设计经验; 4)具有上述FPGA硬件电路设计经验,熟练使用Cadence等制图软件; 5)熟悉VPX板卡设计者优先。 招聘数量:2~3名。4. DSP研发工程师 1)熟悉TI 6455、6416、6713、6678等一种或多种DSP; 2)具有上述DSP的丰富设计和调试经验; 3)具有上述DSP硬件电路设计经验,熟练使用Cadence等制图软件; 4)熟悉VPX板卡设计者优先。 招聘数量:2名。上述职位均面向全职和实习生开放,全职工资根据不同岗位面议基本月薪10k以上,能力强者可到20~25k以上,实习生根据实际能力,有较强能力和工作经验者300元/天以上,平均200元/天。试用期长2-3个月,短1个月,应届生试用期工资为实际工资的80%,高端人才试用期工资与实际工资相同。联系人:沈老师 邮箱:shenhk@bjtu.edu.cn, 电话:18600641470本招聘信息长期有效。 合肥荣事达报价
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